2024-2학기 캡스톤디자인1 과제신청서 제출 일정 안내 드립니다. 첨부 파일 정독하시고 유의사항들 확인하여 아래 서류 제출해주시기 바랍니다. <제출 서류> 일반과제: 양식1. 캡스톤디자인 과제신청서(+동의서 합쳐서 제출) 기업연계형 과제: 양식1 + 양식2. 기업참여 캡스톤디자인 과제 제안서 <제출기한> 2024년 9월 23일 월요일 18시 <제출방법> 최지석 조교 <souk5445@hanyang.ac.kr> 메일로 제출 <추가 유의사항> - 반드시 제출기한 지켜주시기 바랍니다. - 제출 시 신청서와 무관한 페이지(ex. 목차, 유의사항, 메모)는 삭제해 주셔야 합니다. - 이번 학기 예산의 경우 0원이며, 아래 ‘계획’ 탭에는 내년 1학기 캡스톤디자인2 예산을 어떻게 사용할 것인가에 대해 적어 주시면 됩니다. - 누락되는 내용이 없도록 각 조의 팀장분께서 꼼꼼히 확인 후 제출부탁드립니다. - 제출 시, 파일명은 ‘과제신청서_팀 이름_OOO 교수님’(캡스톤 지도 교수님) 의 형태로 반드시 pdf파일로 변환 후 제출해주시기 바랍니다. 추가로, 각 조의 팀장분들께서는 오픈 톡방 공지방에 반드시 참여 부탁드립니다. 링크: https://open.kakao.com/o/ g074woOg 감사합니다 기계공학과 캡스톤디자인 조교 드림

2024.09.12

안녕하세요, 캡스톤디자인 담당조교입니다. 2024학년도 2학기 기계공학과 캡스톤디자인1 지도교수님 배정 결과를 공지합니다. 수강신청기간에 반드시 배정된 지도교수님께만 캡스톤디자인1과목 수강신청해주시기 바랍니다. 문의사항은 최지석 조교(souk5445@hanyang.ac.kr)로 문의해주시기 바랍니다. * 8/23 자로 조 편성이 수정되어 첨부파일을 새롭게 업데이트하였으니, 모든 학생들은 필히 열람해주시기 바랍니다.

2024.08.03

2024학년 2학기 제2회 정기세미나를 다음과 같이 개최하오니, 연구단 참여 대학원생 및 교수님들의 많은 참여를 부탁드립니다. 이번 강연에는 나노광전자학과 김영현 교수님의 초청으로 수원대학교 정석환 교수님을 모시고 세미나를 개최합니다. --------------------------------------------------------- 정기 세미나 ---------------------------------------------------------- 1. 주제 : WDM인터커넥션용 실리콘 포토닉스 파장대역필터기술 2. 연사 : 정석환 교수님 (수원대학교) 3. 일시 : 2024년 9월 11일(수) 16시 4. 장소 : 제2과학기술관 511호 5. 발표 내용 근거리 인터커넥션 등의 데이터 신호처리용량의 증가와 소비전력의 감소가 요구되어 파장(wavelength), 편광(polarization), 모드(mode) 또는 위상(phase)의 다중화(multiplexing)를 통한 통신대역폭의 비약적인 발전이 이루어지고 있다. 실리콘 반도체에 기반하는 포토닉스 기술은 20여년 전부터 대규모 집적화 및 광기능소자의 고도화를 실현할 수 있는 유망한 기술로 주목받고 있다. CMOS공정기술을 활용한 제조공정기술 및 SOI (silicon-on-insulator) 웨이퍼 제조기술의 비약적인 발전으로, 실리콘 광기능소자의 성능은 기존의 III-V족 화합물반도체나 SiN를 이용하는 소자와 필적할 정도로 향상되었고, 현재 수많은 광기능소자의 대규모집적화를 통한 초소형화 및 양산에 관한 실험적 검토가 이루어지고 있다. 본 강연에서는 파장다중화(WDM: wavelength division multiplexing) 인터커넥션을 위한 소자기술의 한가지로서 실리콘 광배선에 기반하는 대역필터기술의 기술동향과 다양한 WDM규격에 대한 대역필터기술의 연구개발내용을 소개하고, 앞으로의 발전방향에 관하여 논의한다. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 많은 참석 부탁드립니다. 감사합니다.

2024.09.09

2024학년 2학기 제1회 정기세미나를 다음과 같이 개최하오니, 연구단 참여 대학원생 및 교수님들의 많은 참여를 부탁드립니다. 이번 강연에는 기계공학과 최준명 교수님의 초청으로 인실리코 김경현 본부장님을 모시고 세미나를 개최합니다. --------------------------------------------------------- 정기 세미나 ---------------------------------------------------------- 1. 주제 : 이/공계 학생들의 DX준비를 위한 업계 동향 소개 2. 연사 : 김경현 본부장 (인실리코) 3. 일시 : 2024년 9월 4일(수) 13시 4. 장소 : 컨퍼런스홀 101호 5. 발표 내용 이제 'AI'라는 단어는 우리에게 더 이상 낯설지 않으며, 일상 깊숙이 자리잡고 있습니다. 최근 정부 과제 동향을 살펴보면, '자동화' 대신 '인공지능'이라는 단어가 필수적으로 사용되어야 과제 선정이 될 정도로 AI 열풍이 거세지고 있습니다. 그렇다면 우리 이공계 대학원생들은 디지털 전환(Digital Transformation)에 대해 얼마나 경험하고 학습하고 있을까요? 단순히 파이썬을 공부하는 것만으로 DX 준비가 충분하다고 할 수 있을까요? 이번 강연에서는 각 과학을 기반으로 한 산업 현장에서 Machine Learning과 Artificial Intelligence를 활용한 선진 사례들을 소개하고, 이를 구현할 수 있는 솔루션도 간단히 설명드리겠습니다. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 많은 참석 부탁드립니다. 감사합니다.

2024.08.30

* 공고 내용 : [SK(주) C&C] 2024 하반기 신입사원 채용 * 참고URL : [SK(주) C&C] 2024년 하반기 신입사원 채용 #공채 (~09/19) | 캐치 (catch.co.kr) * 게시 기간 : ~ 2024.09.19(목) 24시

2024.09.13

최근 반도체 산업 내 Package 중요성이 증가함에 따라 Package개발부터 생산, 품질보증을 위한 Test공정 후, 제품 출하까지 전 과정을 총괄하여 담당하는 TSP총괄 사업부에서 저희와 함께 미래를 이끌어갈 신입사원들을 모집할 예정입니다. ※ Chip Level Package 제품 : Memory Package(DRAM, Automotive 등), System Package(AP, LEDoS 등) ※ Advanced Package 제품: 3D Package, 2.5D Package, FO-WLP/FO-PLP 등 귀교 학생 분들이 삼성전자 TSP총괄 Online 채용설명회 및 직무/전공별 현직자 채용면담에 참석하여 삼성전자 TSP총괄 취업에 도움될 수 있도록 많은 홍보해주시면 매우 감사드리겠습니다. 아래 포스터를 공유드리오니 학교 취업센터/학과 게시판, 홈페이지에 게시 부탁드리며, 학교 SNS/문자 홍보를 해주시면 감사드리겠습니다. ◎ Online 채용설명회 : TSP총괄 사업부 소개 및 2024년 하반기 신입 공채 관련 안내 □ 09/03(수) 15:00 ~ 17:00 ◎ Online 직무/전공별 현직자 채용면담 : TSP총괄의 직무/전공별 현직자 및 채용담당자와의 질의응답을 통한 궁금증 해소 □ 09/06(수) - 패키지개발 직무 10:00 ~ 12:00 - 반도체공정기술 직무 15:00 ~ 17:00 □ 09/09(월) - 평가및분석 직무 10:00~12:00 - 설비기술 직무 15:00~17:00 □ 09/10(화) - 생산관리/구매 직무 10:00~12:00 - SW개발/기타 직무 15:00~17:00 ※ 참석 방법 : 아래 링크 또는 포스터 우측하단 QR코드 접속하여 참석 신청 https://forms.gle/ wfg6NCcoNnqR8Q6N9 신청자 대상으로 참석링크 송부 예정 ○TSP총괄 사업부를 소개합니다! ◎ TSP총괄 소개 페이지 : TSP총괄 | 사업부소개 | 삼성전자 DS부문 채용 (samsung-dsrecruit.com) ○TSP총괄 모집 직무 소개 ◎ 패키지 개발 : TSP총괄 | 패키지개발 | 삼성전자 DS부문 채용 (samsung-dsrecruit.com) ◎ 반도체 공정기술 : TSP총괄 | 반도체공정기술 | 삼성전자 DS부문 채용 (samsung-dsrecruit.com) ◎ 평가 및 분석 : TSP총괄 | 평가 및 분석 | 삼성전자 DS부문 채용 (samsung-dsrecruit.com) ◎ 설비 기술 : TSP총괄 | 설비기술 | 삼성전자 DS부문 채용 (samsung-dsrecruit.com) ◎ 생산 관리 : TSP총괄 | 생산관리 | 삼성전자 DS부문 채용 (samsung-dsrecruit.com) ◎ S/W 개발 : TSP총괄 | S/W 개발 | 삼성전자 DS부문 채용 (samsung-dsrecruit.com) ◎ 구매 : 추후 업데이트 예정 ○TSP총괄에 지원하려면? ◎ 삼성전자 신입 채용 : SAMSUNG CAREERS (곧 공고 오픈 예정) ◎ TSP총괄 채용 관련 문의처 : career.tsp@samsung.com

2024.08.20